MILANO – Digitalizzazione, formazione e sostenibilità sono le parole chiave di MECSPE 2021, la principale manifestazione in Italia sulle tecnologie innovative per le imprese del manifatturiero in scena a BolognaFiere, dal 10 al 12 giugno. Un’edizione, la diciannovesima, promossa da Senaf nell’ottica dell’espansione e dell’internazionalizzazione, aspetto di rilievo soprattutto per l’ambito della subfornitura, sempre più coinvolto nella supply chain di fornitori di primo livello di importanti brand della manifattura. La Subfornitura sarà tra i protagonisti della kermesse con una grande area, che ospiterà i più importanti fornitori di servizi in conto terzi specializzati nelle lavorazioni meccaniche, elettroniche e della trasformazione delle materie plastiche.
“Piccole e medie imprese del manifatturiero, cuore pulsante dell’economia del nostro Paese, insieme ad altri importanti player del settore, hanno reagito con resilienza alla crisi, grazie anche agli investimenti in tecnologie innovative introdotti da tempo e rivelatisi fondamentali nel difficile periodo attraversato – ha dichiarato Maruska Sabato, Project Manager di MECSPE – Un nuovo anno adesso attende il comparto e con MECSPE a BolognaFiere siamo pronti a sostenerlo e a continuare a dedicare il massimo impegno con un’edizione nel segno della rinascita, al fianco di PMI, start-up, associazioni, ITS e Università. La scelta del quartiere fieristico di Bologna è stata una naturale conseguenza del percorso di internazionalizzazione e di espansione della manifestazione. Il trasferimento, infatti, ci consentirà di migliorare ulteriormente lo sviluppo estero, ma anche quello nazionale, consentendo di beneficiare dei collegamenti e delle infrastrutture che rendono il capoluogo emiliano più accessibile ai visitatori che frequentano la fiera”.
La sfida per il rilancio italiano riparte dunque all’insegna della modernità, guidata dalla propensione all’innovazione delle PMI, attestata anche dagli ultimi dati ISTAT (+10,8% nel triennio 2016-2018) e da un nuovo polo fieristico più grande: 375.000 mq di superficie espositiva e 18 padiglioni adatti ad ospitare una panoramica completa della produzione e della filiera industriale, con una riconferma dei settori merceologici già fiore all’occhiello di MECSPE, per offrire ai visitatori nuove esperienze in fiera, rispettandone le aspettative sempre in costante crescita. Ben 12 saloni, divisi in 4 aree tematiche, che passeranno in rassegna dalle Macchine utensili e Trattamenti e finiture nell’Area Meccanica, alla Subfornitura elettronica e meccanica, Materiali non ferrosi e leghe nell’Area Subfornitura; con un salto rivolto al futuro anche nell’Area Industria 4.0 con i saloni Control Italy, Motek Italy, Power Drive, Logistica, Fabbrica Digitale e Additive Manufacturing; finendo con Eurostampi, Macchine e Subfornitura plastica, gomma e compositi nell’apposita Area Plastica, Gomma e Compositi.
Tema portante dell’edizione 2021 sarà, inoltre, la concretizzazione fisica della Fabbrica senza limiti, un cuore mostra da tempo anticipatore di tendenze e interamente dedicato ad attività dimostrative, interattive ed esperienziali, per offrire ai visitatori la nuova concezione di fabbrica sempre più a misura d’uomo, capace di rendersi attrattiva e competitiva al di là degli spazi fisici tramite l’adozione di soluzioni innovative e strumenti digitali applicativi dell’industria 4.0.
Da 19 edizioni MECSPE è l’appuntamento di riferimento dedicato alle innovazioni per l’industria manifatturiera, in cui ogni visitatore può scoprire tutte le migliori novità del mercato grazie ad una panoramica a 360 gradi di materiali, prodotti innovativi e tecnologie per ogni settore dell’industria manifatturiera. L’appuntamento programmato a BolognaFiere, dal 10 al 12 giugno 2021, seguirà gli sviluppi e le complessità di questo periodo senza precedenti, mantenendo intatto il suo impegno al fianco delle PMI e del tessuto industriale del Paese, fiduciosi che talento, impegno e creatività continueranno a costituire i tratti distintivi e competitivi del made in Italy nel mondo.
